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产品介绍
NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机
瑞士NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机,源于IBM苏黎世研发中心。NanoFrazor纳米3D结构直写机将纳米尺度下的3D结构直写工艺快速化、稳定化。
NanoFrazor采用尖端直径为5nm的探针,通过静电力精确控制实现直写3D高精度直写,并通过悬臂一侧的热传感器实现实时的形貌探测。相对于其他制备技术如电子束曝光/光刻技术(EBL), 聚焦离子束刻蚀(FIB)有以下特点:
■ 3D纳米直写能力
高直写精度 (XY: 10nm, Z: 1nm)
高速直写 20 mm/s 与EBL媲美
■ 无需显影,实时观察直写效果
形貌感知灵敏度0.1nm
样品无需标记识别,多结构套刻,对准精度 5nm
■ 无临近效应
高分辨,高密度纳米结构
■ 无电子/离子损伤
高性能二维材料器件
■ 区域热加工和化学反应
多元化纳米结构改性
■ 大样品台
100mm X 100mm
NanoFrazor Scholar --小面积直写
■ 3D纳米直写能力
高直写精度 (XY: 30nm, Z: 1nm)
高速直写 10 mm/s
■ 无需显影,实时观察直写效果
形貌感知灵敏度0.1nm
样品无需标记识别,多结构套刻,对准精度 10 nm
■ 无临近效应
高分辨,高密度纳米结构
■ 无电子/离子损伤
高性能二维材料器件
■ 区域热加工和化学反应
多元化纳米结构改性
■ 小样品台
30mm X 30mm
直写与反馈流程
。PPA(聚苯二醛) 直写胶涂敷在样品表面。
。背热式直写探针,微区电阻式加热针尖。与针尖接近的PPA受热瞬间分解,周围部分由于PPA热导率低而不受影响。
。热针震动模式直写,直写时探针加热,每次下针幅度受静电力控制,垂直精度 1 nm,从而写出3D图形。
。冷针接触模式扫描,回程扫描时探针冷却,由侧壁的热感应器探测样品高度变化(精度0.1nm), 获得样品形貌。反馈数据修正下一行直写。
直写针尖设计
普通的AFM针尖无法满足上述NanoFrazor直写流程的需求,因此NanoFrazor所用针尖是由IBM研发设计的。该针尖具有两个电阻加热区域,针尖上方的加热区域可以加热到1000oC。 第二处加热区域作为热导率传感器位于侧臂处,其能感知针尖与样品距离的变化,精度高达0.1 nm。因此在每行直写进程结束后的回扫结构时,并不是通过针尖 起伏反馈形貌信息,而是通过热导率传感器感应形貌变化,从而实现了比AFM快1000余倍的扫描速度,同避免了针尖的快速磨损消耗。
NanoFrazor技术特点
其他功能
● 纳米颗粒有序定位排列
● 纳米局部化学反应诱导
● 表面化学图案、结构生成纳米颗粒有序定位排列
氧化石墨烯的定位还原
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品名:NanoFrazor 3D纳米结构高速直写机
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